Nel campo tecnologico in continua evoluzione dell’industria dei semiconduttori, la micropolvere di carburo di silicio verde, come materiale abrasivo ad alte prestazioni, sta gradualmente diventando un ruolo chiave indispensabile. Le sue proprietà fisiche e chimiche uniche consentono alla micropolvere di carburo di silicio verde di mostrare prestazioni eccellenti in più collegamenti come la macinazione, il taglio, il confezionamento e il collaudo di wafer, fornendo un forte supporto per la raffinatezza e l’efficienza dei processi di produzione di semiconduttori.
1. Caratteristiche di base della micropolvere di carburo di silicio verde
La micropolvere di carburo di silicio verde, come suggerisce il nome, è una polvere che raffina materie prime di carburo di silicio a livello di micron attraverso uno speciale processo. Questa polvere è composta da coke di petrolio e silice di alta qualità come materie prime principali, e sale viene aggiunto come additivo, e viene fusa in un forno resistente alle alte temperature. La sua struttura cristallina è stabile e la sua durezza è estremamente elevata. La durezza Mohs raggiunge 9,2, e la microdurezza è alta fino a 3300 chilogrammi per millimetro cubo, seconda solo al diamante, al nitruro di boro cubico e al carburo di boro. Inoltre, la micropolvere di carburo di silicio verde ha anche un’eccellente resistenza all’usura, stabilità chimica e buona conduttività termica, che insieme costituiscono la base per la sua ampia applicazione nell’industria dei semiconduttori.
2. Materiali preferiti per la rettifica ad alta precisione
Nel processo di produzione dei semiconduttori, il wafer è un componente fondamentale e la qualità della sua superficie influenza direttamente il successo o il fallimento di processi successivi come litografia, incisione e impianto ionico. La polvere di carburo di silicio verde è diventata la scelta ideale per la rettifica ad alta precisione dei wafer grazie alla sua elevata durezza e resistenza all’usura. Durante il processo di rettifica, la polvere di carburo di silicio verde può rimuovere con precisione piccole sporgenze e strati danneggiati sulla superficie del wafer mantenendo una rugosità estremamente bassa, gettando solide basi per i processi successivi. Questa capacità di rettifica ad alta precisione è di grande importanza per migliorare la planarità della superficie del wafer, ridurre la rugosità e rimuovere difetti superficiali, specialmente nella produzione avanzata di semiconduttori.
3. Garanzia di rettifica a basso danno
Oltre all’elevata precisione, la polvere di carburo di silicio verde presenta anche eccellenti caratteristiche di basso danno durante il processo di macinazione. Ha un’eccellente stabilità chimica e non è facile da reagire con i materiali del wafer, riducendo così la possibilità di danni chimici. Allo stesso tempo, controllando con precisione la forma delle particelle e la distribuzione delle dimensioni delle particelle della polvere di carburo di silicio verde, è possibile ottenere un effetto di macinazione più uniforme, riducendo ulteriormente i danni meccanici. Questa caratteristica di macinazione a basso danno è di grande importanza per proteggere la struttura superficiale del wafer e migliorare la resa del prodotto.
4. Macinazione ad alta efficienza e protezione ambientale
Nella produzione su larga scala di semiconduttori, l’efficienza di macinazione è un fattore chiave per ridurre i costi e accorciare i cicli di produzione. Con la sua elevata durezza e le buone prestazioni di taglio, la polvere di carburo di silicio verde può mantenere un elevato tasso di rimozione durante il processo di macinazione, migliorando così l’efficienza di macinazione. Inoltre, in quanto materiale inorganico non metallico, il carburo di silicio verde non produce composti organici volatili (COV) nocivi o inquinanti di metalli pesanti durante il processo di macinazione, il che soddisfa i requisiti di protezione ambientale della moderna produzione di semiconduttori. Questa caratteristica di macinazione ad alta efficienza e protezione ambientale rende la polvere di carburo di silicio verde molto popolare nel settore dei semiconduttori.
5. Uno strumento affilato per affettare e tagliare a cubetti
Oltre alle operazioni di macinazione, la polvere di carburo di silicio verde è ampiamente utilizzata anche nel processo di affettatura e cubettatura dei wafer. Durante il processo di affettatura, la lama in carburo di silicio verde, con il suo bordo affilato e le eccellenti prestazioni di taglio, può garantire che i bordi delle fette di wafer siano puliti e senza sbavature, migliorando così la qualità delle fette. Durante il processo di cubettatura, il coltello per cubettatura in carburo di silicio verde può controllare con precisione la profondità e la direzione di taglio per ottenere una separazione precisa di piccole strutture sul wafer. Queste caratteristiche fanno sì che la polvere di carburo di silicio verde svolga anche un ruolo importante nel processo di back-end della produzione di wafer.
6. Importante spinta all’assottigliamento del dorso del wafer
Con il continuo sviluppo della tecnologia dei semiconduttori, la tecnologia di assottigliamento del retro del wafer è diventata un mezzo importante per migliorare l’integrazione e le prestazioni dei chip. Anche la polvere di carburo di silicio verde svolge un ruolo importante nel processo di assottigliamento del retro del wafer. La sua elevata durezza e resistenza all’usura consente di mantenere effetti di rettifica ad alta precisione durante il processo di assottigliamento, garantendo al contempo la stabilità e l’affidabilità del wafer in un ambiente di produzione complesso. Ciò è di grande importanza per migliorare le prestazioni e l’affidabilità dei chip.
7. Tendenze di sviluppo future
Guardando al futuro, con il continuo progresso della tecnologia dei semiconduttori e la continua espansione della scala di mercato, le prospettive di applicazione della polvere di carburo di silicio verde nell’industria dei semiconduttori saranno più ampie. Da un lato, poiché le dimensioni delle caratteristiche dei chip continuano a ridursi, i requisiti per la qualità della superficie dei wafer diventano sempre più elevati e la polvere di carburo di silicio verde si svilupperà nella direzione della macinazione fine; dall’altro lato, pur mantenendo una macinazione efficiente, verrà prestata maggiore attenzione alla protezione ambientale e allo sviluppo sostenibile, promuovendo la produzione ecologica e il riciclaggio della polvere di carburo di silicio verde. Inoltre, la polvere di carburo di silicio verde si espanderà anche a una gamma più ampia di campi di produzione di semiconduttori, come il taglio, l’imballaggio e il collaudo dei wafer, e contribuirà allo sviluppo completo dell’industria dei semiconduttori.
In sintesi, la polvere di carburo di silicio verde svolge un ruolo fondamentale nell’industria dei semiconduttori con le sue eccellenti proprietà fisiche e chimiche. Con il continuo progresso della tecnologia e la continua espansione del mercato, le prospettive di applicazione della polvere di carburo di silicio verde saranno più ampie, fornendo un forte supporto per il rapido sviluppo dell’industria dei semiconduttori.